怡定興科技股份有限公司 (WIN COAT Corporation)成立於 2014 年，是具有研發量能的高科技生技公司，為亞太地區領先提供先進生醫產品，並在國際上具領先地位。
創辦人劉大佼博士，曾任美國柯達公司資深研究員、清華大學化工系教授及系主任，並創立中華先進塗佈科技股份有限公司擔任總經理。劉博士曾任國際塗佈科技學會副主席，更獲得該會傑出貢獻獎 (John Tallmadge Award, 2008)之殊榮，為亞太地區具領導地位之塗佈科技專家。
企業願景
經皮微針系統(Transdermal Microneedle System )為新一代皮內藥物傳輸平台，能達到降低疼痛及有效安全給藥之目標，是全世界病人極大的福音。此藥物傳遞方式有別於傳統經皮吸收，貼片上包含數百支微針可穿刺角質層於皮內釋放藥物。除了能解決塗抹劑型遇到角質層阻擋、皮內注射不易的問題之外，亦可提高藥物的身體可用率(BA)，且所傳遞藥物不受限於脂溶性或水溶性。微陣列貼片上每根微針介於300μm~1000μm長度，不觸碰到皮下組織神經痛感系統，達到無痛皮內給藥的目的。
怡定興科技具有特殊之多層微針生產技術，以FDA核准之醫用高分子材料，規模量產微針貼片做為醫美保健、醫材、醫藥、疫苗產品，透過20道以上專業工序，良率維持95 %以上。怡定興科技可依不同需求調整針型、針高、貼片形狀及排列等達成精準控制藥物釋放量。本公司多段結構微針已獲得多國專利，目前公司已建立日產上萬片微針貼片之量產能力。
戰略目標
本公司疊積了多年的研發經驗，已開發出各型微陣列貼片，並為全球少數具有「足量帶藥」、「精準控藥」及「規模經濟量產」的公司。 期待以此全球領先的技術，建立微陣列貼片平台，應用於醫美保健、醫材、醫藥、疫苗等四大領域，造福人群。
公司概況
- 增資資本額為新台幣2億1088萬元
- 完成疫苗微針貼片動物實驗
- 參與經濟部計畫：T-Beauty濕熱氣候產業鏈
- 與日系醫美大廠簽訂亞太獨家總代理合約
- 與上市櫃疫苗公司簽訂疫苗微針貼片委託開發案
- 完成三項自行開發醫美產品
- 完成三項醫美產品臨床試驗
- 美國、歐洲等多國發明專利獲證
- 2021/01 申請歐洲發明專利第EP19209380.5號「Base Composition For Microneedle Patch And Microneedle Patch Comprising The Same」。
- 2021/04 獲得日本發明專利第6868913號「マイクロニードルパッチ用のベース組成物及びこのベース組成物を含むマイクロニードルパッチ」。
- 2021/05 本公司獲選加入日本貿易振興機構JETRO。
- 增資資本額為新台幣1億288萬元
- 取得妝品GMP與ISO22716認證
- 完成SBIR腸病毒疫苗微針貼片開發計畫
- 第一個ODM產品上市
- 2020/01 本公司是台灣唯一獲邀參與比爾蓋茲基金會PATH在德國舉辦微針貼片國際會議。
- 2020/10 獲得美國發明專利第US10793701B1號「Base Composition For Microneedle Patch And Microneedle Patch Comprising The Same」。
- 2020/12 本公司與上市藥廠微針貼片量產整線輸出技轉案順利完成。
- 2019/04 本公司獲邀參加創櫃公司媒合會 Morning Pitch活動。
- 2019/04 本公司成功開發出醫美平皺眼膜貼片。
- 2019/04 本公司為櫃買中心創櫃板精選四家廠商之一，登於工商時報4月24日版。
- 2019/05 本公司獲選科技部 TTA Prototype Program亞洲矽谷創新創業鏈結計畫生技醫療公司。
- 2018/01 進駐新竹科學園區
- 2018/05 獲新竹科學園區「跨業整合生醫躍進項目計劃」，開發含胰島素微針貼片。
- 2018/06 獲得科技部補助，與清華大學共同執行「以廢甘油為基礎製備生物可分解高分子-材料、製程與產品開發」。
- 2018/07 獲得中華民國發明專利第I629073號「微針貼片之製作方法」。
- 2018/08 成功開發出淡斑醫美貼片。
- 2018/09 獲得中華民國發明專利第I633901號「醫美微針貼片之製作方法」。
- 公司成立
經營團隊
創辦人劉大佼博士領導之精密塗佈技術團隊有清華大學化工系及其他科系畢業之博碩士多人，加上幹練的工程師，協助業界開發精密塗佈產品。已累積多年實戰經驗，並具深厚之理論基礎
研發團隊
研發團隊背景包含化學工程、生醫材料、高分子科學、流變學及精密塗佈等領域之博碩士達70%以上。
業務範圍
微針貼片應用領域涵蓋醫美保健/醫材/醫藥/疫苗，合作方式包含
ODM：客製化產品設計與製造
OEM：經濟規模量產代工
TURN-KEY SOLUTION：量產線設計與技轉
技術核心
WINMAPTM 微針平台與量產技術
生物可分解材料PGX
高分子材料及精密加工技術
Patent group and factory qualification
專利群與工廠資質
(1) 專利類
(2) 認證類
(3) 產業服務類
